水晶発振器は詳細なアプリケーションで役割を果たします。マイクロコントローラーのクロックソースは、水晶発振器やセラミック共振タンク回路などの機械的共振デバイスに基づくクロックソースとRC（抵抗、靜電容量）発振器の2つのカテゴリに分類(lèi)できます。 1つは、水晶発振器とセラミック共振タンク回路に適したピアス発振器構成です。

    もう1つは、単純なディスクリートRC発振器です。水晶発振器とセラミック共振タンク回路に基づく発振器は、通常、非常に高い初期精度と低い溫度係數を提供します。 RC発振器は迅速に起動(dòng)でき、コストは比較的低くなりますが、通常、全溫度および動(dòng)作電源電圧範囲で精度が低く、公稱(chēng)出力周波數の5％から50％の範囲で変動(dòng)します。ただし、その性能は環(huán)境條件と回路コンポーネントの選択に影響されます。発振回路の部品選択と回路基板の計畫(huà)は真剣に受け止めなければなりません。使用中、セラミック共振タンク回路と対応する負荷容量は、特定のロジックシリーズに従って最適化する必要があります。 Q値が高い水晶発振器は、アンプの選択に敏感ではありませんが、オーバードライブ時(shí)に周波數ドリフトが発生しやすくなります（損傷する可能性があります）?，F在、多くのシステム水晶発振器は、クロック周波數が高く、干渉高調波エネルギーが強いため、入力および出力トレースから伝導されるだけでなく、干渉高調波も空間から放射されます。計畫(huà)が不合理な場(chǎng)合、強いノイズ放射を構成しやすくなります。この問(wèn)題は他の方法では対処が難しいため、PCBボードを計畫(huà)する際には、水晶発振器とCLK信號ラインを計畫(huà)することが非常に重要です。

    発振器の動(dòng)作に影響を與える環(huán)境要因は、電磁干渉（EMI）、機械的振動(dòng)と衝撃、濕度と溫度です。これらの要因は、出力周波數の変化を増加させ、不安定性を増加させ、場(chǎng)合によっては、振動(dòng)を停止する発振器を構成します。上記の問(wèn)題のほとんどは、発振器モジュールを使用することで回避できます。これらのモジュールには獨自の発振器があり、低インピーダンスの方形波出力を提供し、特定の條件下での動(dòng)作を保証できます。最も一般的に使用される2つのタイプは、水晶発振器モジュールと統合RC発振器（シリコン発振器）です。水晶発振器モジュールは、ディスクリート水晶発振器と同じ精度を提供します。シリコン発振器の精度はディスクリートRC発振器の精度よりも高く、ほとんどの場(chǎng)合、セラミック共振タンク回路と同じ精度を提供できます。電子部品の開(kāi)発に伴い、水晶発振器のサイズはますます小さくなり、消費電力はますます小さくなっています。水晶発振器は、ほとんどすべての電子製品に使用されています。