水晶発振器は詳細(xì)なアプリケーションで役割を果たします。マイクロコントローラーのクロックソースは、水晶発振器やセラミック共振タンク回路などの機(jī)械的共振デバイスに基づくクロックソースとRC（抵抗、靜電容量）発振器の2つのカテゴリに分類できます。 1つは、水晶発振器とセラミック共振タンク回路に適したピアス発振器構(gòu)成です。

    もう1つは、単純なディスクリートRC発振器です。水晶発振器とセラミック共振タンク回路に基づく発振器は、通常、非常に高い初期精度と低い溫度係數(shù)を提供します。 RC発振器は迅速に起動(dòng)でき、コストは比較的低くなりますが、通常、全溫度および動(dòng)作電源電圧範(fàn)囲で精度が低く、公稱出力周波數(shù)の5％から50％の範(fàn)囲で変動(dòng)します。ただし、その性能は環(huán)境條件と回路コンポーネントの選択に影響されます。発振回路の部品選択と回路基板の計(jì)畫は真剣に受け止めなければなりません。使用中、セラミック共振タンク回路と対応する負(fù)荷容量は、特定のロジックシリーズに従って適化する必要があります。 Q値が高い水晶発振器は、アンプの選択に敏感ではありませんが、オーバードライブ時(shí)に周波數(shù)ドリフトが発生しやすくなります（損傷する可能性があります）?，F(xiàn)在、多くのシステム水晶発振器は、クロック周波數(shù)が高く、干渉高調(diào)波エネルギーが強(qiáng)いため、入力および出力トレースから伝導(dǎo)されるだけでなく、干渉高調(diào)波も空間から放射されます。計(jì)畫が不合理な場(chǎng)合、強(qiáng)いノイズ放射を構(gòu)成しやすくなります。この問題は他の方法では対処が難しいため、PCBボードを計(jì)畫する際には、水晶発振器とCLK信號(hào)ラインを計(jì)畫することが非常に重要です。

    発振器の動(dòng)作に影響を與える環(huán)境要因は、電磁干渉（EMI）、機(jī)械的振動(dòng)と衝撃、濕度と溫度です。これらの要因は、出力周波數(shù)の変化を増加させ、不安定性を増加させ、場(chǎng)合によっては、振動(dòng)を停止する発振器を構(gòu)成します。上記の問題のほとんどは、発振器モジュールを使用することで回避できます。これらのモジュールには獨(dú)自の発振器があり、低インピーダンスの方形波出力を提供し、特定の條件下での動(dòng)作を保証できます。も一般的に使用される2つのタイプは、水晶発振器モジュールと統(tǒng)合RC発振器（シリコン発振器）です。水晶発振器モジュールは、ディスクリート水晶発振器と同じ精度を提供します。シリコン発振器の精度はディスクリートRC発振器の精度よりも高く、ほとんどの場(chǎng)合、セラミック共振タンク回路と同じ精度を提供できます。電子部品の開発に伴い、水晶発振器のサイズはますます小さくなり、消費(fèi)電力はますます小さくなっています。水晶発振器は、ほとんどすべての電子製品に使用されています。