陶瓷晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進(jìn)行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。陶瓷具有良好的綜合特性，廣泛應用于可靠的微電子封裝。陶瓷晶振因其優(yōu)異的性能，廣泛應用于航空航天、軍事和許多大型計算機。

總體說(shuō)：陶瓷晶振的陶瓷晶振精確程度沒(méi)有金屬的好，金屬封裝的里面是石英晶體，穩定是比較好，而且金屬封裝陶瓷晶振有兩種，一種是無(wú)源的，一種是有源的，一般都用無(wú)源的，但有源的抗干擾好，而且起振快。

陶瓷陶瓷晶振與金屬晶振封裝區別

隨著(zhù)電子產(chǎn)品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷晶振廣泛應用于高可靠性、大功率電子部件，芯片除了封裝外殼確保機械保護和密封的可靠性外，還需要與外部的導電、熱傳導能力高。這要求陶瓷能夠與不同的金屬很好地密封，其中金屬化技術(shù)是一個(gè)重要的過(guò)程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬,以便陶瓷和金屬能高質(zhì)量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。由于陶瓷晶振行業(yè)的研發(fā)與生產(chǎn)具有較高的技術(shù)壁壘，實(shí)用產(chǎn)品價(jià)格相對較高，適合產(chǎn)品消費群體中高收入人群使用。沿海發(fā)達地區經(jīng)濟，消費群體人均收入相對也比較高。

我國金屬、陶瓷晶振產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很大變化。集成電路快速封裝市場(chǎng)已經(jīng)形成，這與我國集成電路設計開(kāi)發(fā)能力的增大和新晶片工藝線(xiàn)的增加有關(guān)，國內技術(shù)、市場(chǎng)、人才和成本比國外具有顯著(zhù)優(yōu)勢，因此國外金屬殼生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始直接向國內轉移。汽車(chē)電子領(lǐng)域使用的陶瓷晶振明顯增大，進(jìn)步較明顯。而我國汽車(chē)處于復蘇發(fā)展階段，陶瓷晶振使用增大將更明顯。金屬、陶瓷晶振產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)規模逐漸擴大，其中技術(shù)力量相對較強的企業(yè)明顯增加，但未出現產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導企業(yè)，也未形成明顯規模優(yōu)勢。原來(lái)小型金屬殼的價(jià)格優(yōu)勢逐漸因薄型化、小型化、輕量化的要求而減弱，在一定程度上抑制了金屬殼的發(fā)展生產(chǎn)。