數(shù)年前は、チップ製造プロセスでは結(jié)晶をチップにすることができなかったかもしれませんが、今では可能です。この問(wèn)題は、主に実用性とコストによって決まります。

チップと結(jié)晶の材質(zhì)が異なります。チップ（集積回路）はシリコンでできており、水晶は時(shí)間（二酸化ケイ素）でできています。一緒に行うことはできませんが、一緒にパッケージ化することはできます?，F(xiàn)在は達(dá)成できますが、コストは比較的高くなります。

私たちが通?！弗螗隶氓抓恁氓工群簸证猡韦稀ⅴ隶氓變?nèi)に水晶発振器がなく、RC発振器回路があるという事実を指します。

外部水晶発振器の代わりに內(nèi)部RC発振器を使用する場(chǎng)合は、次の手順に従ってください。

1）100ピンまたは144ピン製品の場(chǎng)合、OSC_INは接地し、OSC_OUTはフローティングのままにしておく必要があります。

2）100フィート未満の製品の場(chǎng)合、2つの接続方法があります。

I）OSC_INとOSC_OUTは、それぞれ10Kの抵抗を介して接地されています。この方法は、電磁両立性性能を向上させることができます。

Ii）OSC_INとOSC_OUTをそれぞれPD0とPD1に再マップし、PD0とPD1をプッシュプル出力および出力「0」として構(gòu)成します。この方法により、消費(fèi)電力を削減し、2つの外部抵抗を節(jié)約できます（上記のIと比較して）。

STM32クロックシステムの構(gòu)造図

STM32シングルチップマイコンのクロックパルスであり、シングルチップマイコンの駆動(dòng)源です。周辺機(jī)器を使用するには、対応するクロックをオンにする必要があります。これの利點(diǎn)は、周辺機(jī)器を使用しない場(chǎng)合、そのクロックをオフにすると、システムの消費(fèi)電力を削減し、エネルギーを節(jié)約し、低消費(fèi)電力の効果を?qū)g現(xiàn)できることです。

STM32マイクロコントローラのクロックは、次の3つのクロックソースによって提供できます。

1. HSI：高速內(nèi)部クロック信號(hào)STM32マイクロコントローラのクロック（8M周波數(shù)）の精度は低くなります。

2高精度、HSE：高速外部クロック信號(hào)。

出典：1。健康、安全、環(huán)境保護(hù)の外部水晶/セラミック共振器（水晶発振器）。

II。健康、安全および環(huán)境保護(hù)のユーザーのための外部時(shí)計(jì)

3. LSE：低速外部水晶発振器32.768kHzは、主に正確なクロックソースを提供し、一般にRTCクロックとして使用されます。