數年前は、チップ製造プロセスでは結晶をチップにすることができなかったかもしれませんが、今では可能です。この問(wèn)題は、主に実用性とコストによって決まります。

チップと結晶の材質(zhì)が異なります。チップ（集積回路）はシリコンでできており、水晶は時(shí)間（二酸化ケイ素）でできています。一緒に行うことはできませんが、一緒にパッケージ化することはできます?，F在は達成できますが、コストは比較的高くなります。

私たちが通?！弗螗隶氓抓恁氓工群簸证猡韦?、チップ內に水晶発振器がなく、RC発振器回路があるという事実を指します。

外部水晶発振器の代わりに內部RC発振器を使用する場(chǎng)合は、次の手順に従ってください。

1）100ピンまたは144ピン製品の場(chǎng)合、OSC_INは接地し、OSC_OUTはフローティングのままにしておく必要があります。

2）100フィート未満の製品の場(chǎng)合、2つの接続方法があります。

I）OSC_INとOSC_OUTは、それぞれ10Kの抵抗を介して接地されています。この方法は、電磁両立性性能を向上させることができます。

Ii）OSC_INとOSC_OUTをそれぞれPD0とPD1に再マップし、PD0とPD1をプッシュプル出力および出力「0」として構成します。この方法により、消費電力を削減し、2つの外部抵抗を節約できます（上記のIと比較して）。

STM32クロックシステムの構造図

STM32シングルチップマイコンのクロックパルスであり、シングルチップマイコンの駆動(dòng)源です。周辺機器を使用するには、対応するクロックをオンにする必要があります。これの利點(diǎn)は、周辺機器を使用しない場(chǎng)合、そのクロックをオフにすると、システムの消費電力を削減し、エネルギーを節約し、低消費電力の効果を実現できることです。

STM32マイクロコントローラのクロックは、次の3つのクロックソースによって提供できます。

1. HSI：高速內部クロック信號STM32マイクロコントローラのクロック（8M周波數）の精度は低くなります。

2高精度、HSE：高速外部クロック信號。

出典：1。健康、安全、環(huán)境保護の外部水晶/セラミック共振器（水晶発振器）。

II。健康、安全および環(huán)境保護のユーザーのための外部時(shí)計

3. LSE：低速外部水晶発振器32.768kHzは、主に正確なクロックソースを提供し、一般にRTCクロックとして使用されます。