晶振主要應用于網(wǎng)絡(luò )設備、消費電子、移動(dòng)終端、智慧生活、小型電子、信息設備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，不同應用領(lǐng)域所需的晶振數量不同。例如，大型基站需要10個(gè)以上的晶體振蕩器，而小型基站只需要一個(gè)溫度補償晶體振蕩器。消費類(lèi)電子產(chǎn)品大約需要4-5個(gè)晶體振蕩器，而工業(yè)設備、汽車(chē)需要幾十個(gè)晶體振蕩器。

    移動(dòng)終端、可穿戴、汽車(chē)電子等領(lǐng)域市場(chǎng)空間測算。

    移動(dòng)終端：預計2022年國內手機廠(chǎng)商對晶體振蕩器的需求將達到35.2億。

    5G帶動(dòng)新一波換機需求。IDC預測，2019年全球手機出貨量為13.7億部(預計2019年出貨量同比下降2.2%)，而國內手機市場(chǎng)約占30%。中國信通院數據顯示，2019年國內手機市場(chǎng)總出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國內手機行業(yè)已經(jīng)飽和，但2020年5G商業(yè)化將帶動(dòng)新一波手機替代需求，國內智能手機市場(chǎng)有望回暖。單個(gè)手機配置中晶體振蕩器的數量和價(jià)值不斷增加。(1)按鍵手機只有2-3個(gè)應時(shí)晶體振蕩器，分別是32.768KHZ圓柱直插晶體有源振蕩器、 49S晶體振蕩器和一個(gè)5032(5.0*3.2mm)芯片晶體振蕩器；(2)4G智能手機需要配置5-6個(gè)左右的晶振，分別是時(shí)間顯示用的32.768KHZ晶振，藍牙模塊上的16MHz芯片晶振，數據傳輸用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊使用的13.56MHz芯片晶振，以及頻率根據手機CPU工作溫度變化的26MHZ溫度補償晶振。(4)5g手機預計配備6-10個(gè)晶振，首選方案為2.0*1.6mm小晶振，頻率76.8MHz或96MHz、，負載電容8-12pf。單部手機配置的晶振價(jià)值不斷提升。

    根據草根調研和互聯(lián)網(wǎng)公開(kāi)數據，我們測算出單個(gè)低端3G手機的晶振需求為3個(gè)、 4G智能手機，6個(gè)、 5G手機，8個(gè)晶振，得出2022年國內手機廠(chǎng)商需求總量為35.2億晶振，市場(chǎng)規模約23.85億元。