著(zhù)智能化產(chǎn)品的興起，許多電子元器件大小及外觀(guān)上也從插件式進(jìn)化到片式化、小型化。這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標志之一。消費類(lèi)電子產(chǎn)品從大塊個(gè)的形象逐漸演變?yōu)榱岘囆∏?，如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是受人群吹捧。下面石英晶振小編為你解答。

　　為什么晶振封裝越來(lái)越小型化?

　　有人說(shuō)電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實(shí)，而對于搭配工作的晶振而言，事實(shí)并非如此。反而尺寸變小，成本會(huì )增加。為什么成本會(huì )增加呢?大家想一想，越精細的產(chǎn)品，往往在技術(shù)上、工藝上的把控更為嚴格，一方面是保證產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面則是滿(mǎn)足用戶(hù)需求，可見(jiàn)小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

　　隨著(zhù)電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產(chǎn)廠(chǎng)商不斷推出更小型號產(chǎn)品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市場(chǎng)主流應用SMD晶振規格為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ晶體封裝已開(kāi)始應用2012晶振。日本愛(ài)普生與NDK、京瓷等多家知名企業(yè)早已開(kāi)始研發(fā)更小的晶振尺寸1008封裝。

　　奧宇達，一家33年只做晶振的服務(wù)型廠(chǎng)家，在晶振行業(yè)中，有著(zhù)自己創(chuàng )新性產(chǎn)品以及進(jìn)口晶振愛(ài)普生及SITIME代理商資質(zhì)。多年來(lái)，一直在用心服務(wù)高中端客戶(hù)，為客戶(hù)提供各類(lèi)頻率技術(shù)解決方案、產(chǎn)品選型、產(chǎn)品報價(jià)及技術(shù)問(wèn)題答疑等。