為什么晶振封裝越來(lái)越小型化?隨著(zhù)智能化產(chǎn)品的興起，許多電子元器件大小及外觀(guān)上也從插件式進(jìn)化到片式化、小型化。這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標志之一。消費類(lèi)電子產(chǎn)品從大塊個(gè)的形象逐漸演變?yōu)榱岘囆∏?，如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是受人群吹捧。

    晶振，在電氣上它可以等效成一個(gè)電容和一個(gè)電阻并聯(lián)再串聯(lián)一個(gè)電容的二端網(wǎng)絡(luò )，電工學(xué)上這個(gè)網(wǎng)絡(luò )有兩個(gè)諧振點(diǎn)，以頻率的高低分其中較低 的頻率是串聯(lián)諧振，較高的頻率是并聯(lián)諧振。由于晶體自身的特性致使這兩個(gè)頻率的距離相當的接近，在這個(gè)極窄的頻率范圍內，晶振等效為一個(gè)電感，所以只要晶 振的兩端并聯(lián)上合適的電容它就會(huì )組成并聯(lián)諧振電路。這個(gè)并聯(lián)諧振電路加到一個(gè)負反饋電路中就可以構成正弦波振蕩電路，由于晶振等效為電感的頻率范圍很窄， 所以即使其他元件的參數變化很大，這個(gè)振蕩器的頻率也不會(huì )有很大的變化。

    貼片晶振是表貼式的石英晶體，它是一種無(wú)突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱(chēng)作貼片晶振。貼片晶振的體積與型號主要有7050、5032、3225、2520、2016等。貼片晶振主要是用于電路中的時(shí)鐘模塊，來(lái)提供相應的時(shí)鐘基準，常見(jiàn)的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開(kāi)發(fā)板中。

     有人說(shuō)電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實(shí)，而對于搭配工作的晶振而言，事實(shí)并非如此。反而尺寸變小，成本會(huì )增加。為什么成本會(huì )增加呢?大家想一想，越精細的產(chǎn)品，往往在技術(shù)上、工藝上的把控更為嚴格，一方面是保證產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面則是滿(mǎn)足用戶(hù)需求，可見(jiàn)小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

　　隨著(zhù)電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產(chǎn)廠(chǎng)商不斷推出更小型號產(chǎn)品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市場(chǎng)主流應用SMD晶振規格為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ晶體封裝已開(kāi)始應用2012晶振。日本愛(ài)普生與NDK、京瓷等多家知名企業(yè)早已開(kāi)始研發(fā)更小的晶振尺寸1008封裝。